阿里云峰会推出新型平头哥M890芯片，打造“芯-云-模型-推理”技术体系

官网讯——

【阿里云峰会推出新型平头哥M890芯片，阿里打造“芯-云-模型-推理”技术体系】

(1) 在2026阿里云峰会上，云峰云模平头哥新款AI训练推理芯片“真武M890”首次发布。出新该芯片配备144GB显存，型平M芯型推系片间互联带宽高达800GB/s，头哥性能是片打前代真武810E的三倍；支持多种数据精度，包括FP32至FP4，造芯满足高精度训练和低精度推理的理技各种应用需求。

(2) 结合自研的术体ICN Switch1.0芯片，真武M890实现64卡全带宽互联，阿里显著提升大规模智能计算集群的云峰云模效率与稳定性。

(3) 该芯片是出新面向Agentic时代全面升级的关键组成部分。当天同时推出的型平M芯型推系还有全新的“芯-云-模型-推理”技术体系。